package area problem

FPM的问题真是越来越多，一个正常的package，应该像下图的一样，没有多余的空版面才对。











但今天发现有两个用FPM生成的封装，却出现了大面积的多余空间，像下一个图所示。



















这是为什么呢，原因也是未知。曾对着两个skill文件一行一行对比过，但也没有结论，这样在生成PCB时，也会占用一定的空间，有时会出现不能缩小画图空间尺寸的问题，还不知道会不会在制板时出现问题，由于有以上的担心，所以这两个封装还是要改过来，不过问题原因未知，改起来会麻烦一点，只能再找一个正常的文件，小心翼翼的改过来了。