basic about package and symbol

allegro的package和symbol有很多复杂的层，分类也很仔细，下面转贴介绍了一点，在制作封装的时候不要弄错~~

Symbol 所需層面及层面解释 % Y0 d$ ~% e; H; n* b
Symbol 所需層面：# z6 s z0 ~: h$ r0 l1 e: p
Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框層，此層面不可壓PAD)
8 I4 X0 h6 q, C5 a- V7 {6 Q5 ~Package Geometry – Slodermask_top（防焊層）
1 F4 J' l" V2 o+ _3 ~+ JPackage Geometry – Dimension（標注尺寸）
: I- E7 C D0 bPackage Geometry – Footprint（封裝名稱）* B% `6 p/ V" | p5 j
Package Geometry – Pad（PAD 名稱）
+ _- l; g V" GPackage Geometry – Hight（高度）
( }9 u. Y3 n9 A/ n& K9 O' p, \Package Geometry – Place_bound_top（禁止放零件區域，需設置零件高度）
E( D/ h+ V0 X' e9 h* DMaufacturing – No_probe_top（禁止探針探入區域）
1 t, j8 Q f" SMaufacturing – No_probe_bot(禁止加測點區域，一般用於chip 的零件，如：
; E n2 h \: fBGA, PGA)& c9 b# {/ a6 C, h5 v X6 A
Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件區域，用於DIP 零件，SMD' p' t& |* i. n$ N
零件不需高此層面，在PAD 的外緣基礎上加3MM）3 V+ T, ?1 p& U1 Y1 t
Maufacturing – Shape problems（在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸
* ^. t+ \ j+ c# s且需備注PAD 是PTH Or NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),1 \% W! H, J9 M3 _( S1 {2 f# D
一般將數字小的放在前面）
; r" j4 q4 D, C- m/ e' ~; hRef Des – Assembly_top（組裝層文字面層）
; t; D% a' A4 e' HRef Des – Silkscreen_top（絲印層文字面層）
. ^4 A% j9 ^6 Z. x! |# u" ~ vComonent Value – silkscreen_top（Value）. L7 P+ `! ~% q9 P
Component Value – Assembly_top（零件組裝層）' D+ ~, I: w. [3 P0 }# [9 l8 L; w6 G' {
Via Keepout – top（禁止打VIA 區域，用於SMD PAD,在PAD 的基礎上單) G( i/ ]; L! h& W6 x9 h* _
邊加3MIL,對SMD 零件VIA Keepout 應加在TOP（BGA 裡; T! P, i3 Y% t# S; w6 ^( _
要孫PAD 稍大），DIP 則加在VIA Keepout all）
( K5 X' X' E {Device Type – Silkscreen_top（封裝名稱）
6 v4 q8 D2 I: T P! oRoute –Keepout_top(禁止走線區域)
8 d2 T' P9 d4 mSymbol 分類：8 {$ F; T3 {+ d
1. Pack symbol：元件的封裝符號 *.psm% m! a' h$ m5 N4 o" p* x6 l
2. Mechanical symbol：由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm
" @# h6 @0 O. Y. r. H3. Format symbol：由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm
0 D/ q8 Q! }: S0 \/ K P8 u4. Shape symbol：供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm
" O' |; y: q- h# U$ z' {8 g5. Flash symbol：焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm