how to setup?
1. power up the router, and reset it if needed. press the reset button for about 5 seconds to reset the wrt54gc.
2. disable other internet devices if needed. enable the wireless device. and connect the wireless signal.
3. open ie or firefox and input address: 192.168.1.1 to login. name and password: admin
4. then you can login and change your setting.
5. if use with a DSL device, go to the pppoe setting and input the user name and the password. save the setting and go next.
6. restart the DSL device and the router, reconnect the wifi.
it would then work :)
you can change many setting in the setting window of the router~, do not open the wifi signal, it would not be safe...
Saturday, January 24, 2009
Friday, January 23, 2009
about shape
Setup->Design Parameter Editor->Shape->Edit global dynamic shape paramatic...
Setup->user preferences->Display->Shape fill->no_shape_fill
Wednesday, January 21, 2009
via and fanout
you have to add at least one type of via at you design before you can use the fanout function.
set up via in CM:
open CM->Physical->all layers->vias(click to open a new window to add the via you want)
via examples:
VIA70-35-100 (small size)
VIA110-60-140 (large size)
when use fanout funciton:
fanout by click-> right click mouse->setup
set up via in CM:
open CM->Physical->all layers->vias(click to open a new window to add the via you want)
via examples:
VIA70-35-100 (small size)
VIA110-60-140 (large size)
when use fanout funciton:
fanout by click-> right click mouse->setup
cadence 16.2
install cadence 16.2 today, found it works well with FPM
PS:
装上这个版本使用后，发现之前那个16.0中出现的一些奇怪的问题都没有了，真好，继续使用这个版本。
另外还发现这个版本出现了一些新功能，慢慢学习……
PS:
装上这个版本使用后，发现之前那个16.0中出现的一些奇怪的问题都没有了，真好，继续使用这个版本。
另外还发现这个版本出现了一些新功能，慢慢学习……
Tuesday, January 20, 2009
package area problem
FPM的问题真是越来越多，一个正常的package，应该像下图的一样，没有多余的空版面才对。
但今天发现有两个用FPM生成的封装，却出现了大面积的多余空间，像下一个图所示。
这是为什么呢，原因也是未知。曾对着两个skill文件一行一行对比过，但也没有结论，这样在生成PCB时，也会占用一定的空间，有时会出现不能缩小画图空间尺寸的问题，还不知道会不会在制板时出现问题，由于有以上的担心，所以这两个封装还是要改过来，不过问题原因未知，改起来会麻烦一点，只能再找一个正常的文件，小心翼翼的改过来了。
但今天发现有两个用FPM生成的封装，却出现了大面积的多余空间，像下一个图所示。
这是为什么呢，原因也是未知。曾对着两个skill文件一行一行对比过，但也没有结论，这样在生成PCB时，也会占用一定的空间，有时会出现不能缩小画图空间尺寸的问题，还不知道会不会在制板时出现问题，由于有以上的担心，所以这两个封装还是要改过来，不过问题原因未知，改起来会麻烦一点，只能再找一个正常的文件，小心翼翼的改过来了。
Monday, January 19, 2009
shape symbol
在制作shape symbol时，
制作步骤大概是这样:
1. 在allegro中，new->shape symbol
2. Add->...
3. then add the shape
4. File->create symbol
...
在画shape时，可以通过在命令行中输入坐标的办法来实现，如：
x 10 10
ix 10
iy 10
不过在这个shape symbol生成后，再用FPM来制作封装，却有一个问题，就是shape symbol与想要的坐标对不上，而且，在修改过shape symbol的原点坐标后还是不能对上，这个问题有待再解决。
PS:
1. 制作ssm时，当到坐标为从原点开始到实际大小尺寸坐标，FPM所得结果为：
2. 当原点取中心时，所得结果为：
可见，pin都没有对上。
PS:
今天早上，这个问题终于解决。主要是在画shape symbol时，要注意偏移量，原点应该在焊盘中心；而在画pad时，要注意FPM加载的是啊个pad，对应在相应的pad中load入shape。
此例中：
1. 由于FPM生成QFN65P400X400X100-17B时，说找不到shape symbol - SRX0_45Y1_13R0_10，所以就要用allegro生成相应的shape symbol。输入坐标时：
x -0.225 -0.565
x 0.225 0.565
这样，中心便在原点。
2. 再用FPM生成封装，会发现不对，点焊盘看，原来使用的焊盘为：RX0_35Y1_02R0_10T, 所以用pad designer打开这个pad，或者干脆自己新建一个pad，再在这个pad中load入上面生成的shape symbol。
3. 再次用FPM生成封装，这次对了。见图：
制作步骤大概是这样:
1. 在allegro中，new->shape symbol
2. Add->...
3. then add the shape
4. File->create symbol
...
在画shape时，可以通过在命令行中输入坐标的办法来实现，如：
x 10 10
ix 10
iy 10
不过在这个shape symbol生成后，再用FPM来制作封装，却有一个问题，就是shape symbol与想要的坐标对不上，而且，在修改过shape symbol的原点坐标后还是不能对上，这个问题有待再解决。
PS:
1. 制作ssm时，当到坐标为从原点开始到实际大小尺寸坐标，FPM所得结果为：
2. 当原点取中心时，所得结果为：
可见，pin都没有对上。
PS:
今天早上，这个问题终于解决。主要是在画shape symbol时，要注意偏移量，原点应该在焊盘中心；而在画pad时，要注意FPM加载的是啊个pad，对应在相应的pad中load入shape。
此例中：
1. 由于FPM生成QFN65P400X400X100-17B时，说找不到shape symbol - SRX0_45Y1_13R0_10，所以就要用allegro生成相应的shape symbol。输入坐标时：
x -0.225 -0.565
x 0.225 0.565
这样，中心便在原点。
2. 再用FPM生成封装，会发现不对，点焊盘看，原来使用的焊盘为：RX0_35Y1_02R0_10T, 所以用pad designer打开这个pad，或者干脆自己新建一个pad，再在这个pad中load入上面生成的shape symbol。
3. 再次用FPM生成封装，这次对了。见图：
basic about package and symbol
allegro的package和symbol有很多复杂的层，分类也很仔细，下面转贴介绍了一点，在制作封装的时候不要弄错~~
Symbol 所需層面及层面解释 % Y0 d$ ~% e; H; n* b
Symbol 所需層面：# z6 s z0 ~: h$ r0 l1 e: p
Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框層，此層面不可壓PAD)
Package Geometry – Slodermask_top（防焊層）
Package Geometry – Dimension（標注尺寸）
Package Geometry – Footprint（封裝名稱）* B% `6 p/ V" | p5 j
Package Geometry – Pad（PAD 名稱）
Package Geometry – Hight（高度）
Package Geometry – Place_bound_top（禁止放零件區域，需設置零件高度）
Maufacturing – No_probe_top（禁止探針探入區域）
Maufacturing – No_probe_bot(禁止加測點區域，一般用於chip 的零件，如：
BGA, PGA)& c9 b# {/ a6 C, h5 v X6 A
Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件區域，用於DIP 零件，SMD' p' t& |* i. n$ N
零件不需高此層面，在PAD 的外緣基礎上加3MM）3 V+ T, ?1 p& U1 Y1 t
Maufacturing – Shape problems（在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸
且需備注PAD 是PTH Or NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),1 \% W! H, J9 M3 _( S1 {2 f# D
一般將數字小的放在前面）
Ref Des – Assembly_top（組裝層文字面層）
Ref Des – Silkscreen_top（絲印層文字面層）
Comonent Value – silkscreen_top（Value）. L7 P+ `! ~% q9 P
Component Value – Assembly_top（零件組裝層）' D+ ~, I: w. [3 P0 }# [9 l8 L; w6 G' {
Via Keepout – top（禁止打VIA 區域，用於SMD PAD,在PAD 的基礎上單) G( i/ ]; L! h& W6 x9 h* _
邊加3MIL,對SMD 零件VIA Keepout 應加在TOP（BGA 裡; T! P, i3 Y% t# S; w6 ^( _
要孫PAD 稍大），DIP 則加在VIA Keepout all）
Device Type – Silkscreen_top（封裝名稱）
Route –Keepout_top(禁止走線區域)
Symbol 分類：8 {$ F; T3 {+ d
1. Pack symbol：元件的封裝符號 *.psm% m! a' h$ m5 N4 o" p* x6 l
2. Mechanical symbol：由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm
3. Format symbol：由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm
4. Shape symbol：供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm
5. Flash symbol：焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm
Symbol 所需層面及层面解释 % Y0 d$ ~% e; H; n* b
Symbol 所需層面：# z6 s z0 ~: h$ r0 l1 e: p
Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框層，此層面不可壓PAD)
Package Geometry – Slodermask_top（防焊層）
Package Geometry – Dimension（標注尺寸）
Package Geometry – Footprint（封裝名稱）* B% `6 p/ V" | p5 j
Package Geometry – Pad（PAD 名稱）
Package Geometry – Hight（高度）
Package Geometry – Place_bound_top（禁止放零件區域，需設置零件高度）
Maufacturing – No_probe_top（禁止探針探入區域）
Maufacturing – No_probe_bot(禁止加測點區域，一般用於chip 的零件，如：
BGA, PGA)& c9 b# {/ a6 C, h5 v X6 A
Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件區域，用於DIP 零件，SMD' p' t& |* i. n$ N
零件不需高此層面，在PAD 的外緣基礎上加3MM）3 V+ T, ?1 p& U1 Y1 t
Maufacturing – Shape problems（在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸
且需備注PAD 是PTH Or NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),1 \% W! H, J9 M3 _( S1 {2 f# D
一般將數字小的放在前面）
Ref Des – Assembly_top（組裝層文字面層）
Ref Des – Silkscreen_top（絲印層文字面層）
Comonent Value – silkscreen_top（Value）. L7 P+ `! ~% q9 P
Component Value – Assembly_top（零件組裝層）' D+ ~, I: w. [3 P0 }# [9 l8 L; w6 G' {
Via Keepout – top（禁止打VIA 區域，用於SMD PAD,在PAD 的基礎上單) G( i/ ]; L! h& W6 x9 h* _
邊加3MIL,對SMD 零件VIA Keepout 應加在TOP（BGA 裡; T! P, i3 Y% t# S; w6 ^( _
要孫PAD 稍大），DIP 則加在VIA Keepout all）
Device Type – Silkscreen_top（封裝名稱）
Route –Keepout_top(禁止走線區域)
Symbol 分類：8 {$ F; T3 {+ d
1. Pack symbol：元件的封裝符號 *.psm% m! a' h$ m5 N4 o" p* x6 l
2. Mechanical symbol：由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm
3. Format symbol：由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm
4. Shape symbol：供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm
5. Flash symbol：焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm
problem with FPM
在orcad版本16.0中，配合使用FPM经常会遇到一些问题，比如：
*Error* fprintf/sprintf: format spec. incompatible with data - 2
*Error* load: error while loading file - "E:/LIB/FPM/skill/CON_STEREO_A.il"
*Error* load: error while loading file - "E:\\LIB\\FPM\\fpm.il"
问题还未解决，可以考虑用纯正的skill来写，不过还得慢慢学习skill的使用。
PS:
解决以上问题的临时办法，就是用另一个使用正常的il文件，复制内容，再做相应修改，以达到目的，而那个出现问题的il文件，无论怎么修改，复制内容，还是出现一样的错误，原因未知……
PS2:
现在用的是orcad16.0 + FPM0.08
还记得以前用orcad15.7的时候，配合FPM0.08使用，很少有出现错误信息，而上了16.0后，不是少了Flash symbol就是少了shape symbol，是不是在FPM调用allegro的skill函数上面，由于版本的更新，而导致使用的函数有所变化呢，今天正在下载16.2，而且得知FPM0.081正在测试，期待这个问题可以解决。
另外，可能是其它软件的冲突问题，用FPM生成的封装，有些时候焊盘的显示会没有了，而且一些边框也只有线条显示，整个openGL的显示效果都打了折扣。
*Error* fprintf/sprintf: format spec. incompatible with data - 2
*Error* load: error while loading file - "E:/LIB/FPM/skill/CON_STEREO_A.il"
*Error* load: error while loading file - "E:\\LIB\\FPM\\fpm.il"
问题还未解决，可以考虑用纯正的skill来写，不过还得慢慢学习skill的使用。
PS:
解决以上问题的临时办法，就是用另一个使用正常的il文件，复制内容，再做相应修改，以达到目的，而那个出现问题的il文件，无论怎么修改，复制内容，还是出现一样的错误，原因未知……
PS2:
现在用的是orcad16.0 + FPM0.08
还记得以前用orcad15.7的时候，配合FPM0.08使用，很少有出现错误信息，而上了16.0后，不是少了Flash symbol就是少了shape symbol，是不是在FPM调用allegro的skill函数上面，由于版本的更新，而导致使用的函数有所变化呢，今天正在下载16.2，而且得知FPM0.081正在测试，期待这个问题可以解决。
另外，可能是其它软件的冲突问题，用FPM生成的封装，有些时候焊盘的显示会没有了，而且一些边框也只有线条显示，整个openGL的显示效果都打了折扣。
Friday, January 16, 2009
skill template
need to correct something, it does not work
file name:
xxx.il
####################################################
info head:
####################################################
;FPM skill by Samuel Lau version=0.08 hitwaterfish@gmail.com
;Tree:Class/name of Sym
;Desc:description
;Vendor:Samuel Lau
;Count:1
;CVG64:bitmap field, not implemented yet.
;Datasheet: url
####################################################
;create Sym
####################################################
pName="name"
_PrepareNewSym(pName)
####################################################
;create Pad:
####################################################
;SMD Pad without fillet:
PadN=_PadSM(PadX PadY t)
;SMD Pad with fillet:
oldFilletR=FilletR
FilletR=value_FilletR
PadN=_PadSM(PadX PadY)
FilletR=oldFilletR
;through hole Pad - round:
PadN=_PadTH_Default(pPad pHole)
;through hole Pad - rect:
PadN=_PadTH_Default(pPad pHole t)
####################################################
;create Pin:
####################################################
_CreatePin(PadN PadN_x:PadN_y "pin_name")
####################################################
;create bound:
####################################################
Rectangle bound:
_Layer(lPkgGeoPlaceT)
_BoundHeight(_ShapeRectangle(pX pY pX_center:pY_center filletR) pHeight)
_Layer(lPkgGeoDfaT)
_BoundHeight(_ShapeRectangle(pX pY pX_center:pY_center filletR) pHeight)
Round bound:
_BoundHeight(_ShapeCircle(d/2.0) pHeight)
####################################################
;create silkscreen & assembly
####################################################
Rectangle:
_Layer(lPkgGeoSilkT)
_Rectangle(pX pY pX_center:pY_center filletR)
_Layer(lPkgGeoAsmT)
_Rectangle(pX pY pX_center:pY_center filletR)
Round:
_Circle(R_circle pX_centre:pY_centre)
####################################################
;create ref & val:
####################################################
_CreateRefValue(pName 0:0)
_CrossCenter()
_SaveDesign(pName)
_MakeDevice(pName 2)
file name:
xxx.il
####################################################
info head:
####################################################
;FPM skill by Samuel Lau version=0.08 hitwaterfish@gmail.com
;Tree:Class/name of Sym
;Desc:description
;Vendor:Samuel Lau
;Count:1
;CVG64:bitmap field, not implemented yet.
;Datasheet: url
####################################################
;create Sym
####################################################
pName="name"
_PrepareNewSym(pName)
####################################################
;create Pad:
####################################################
;SMD Pad without fillet:
PadN=_PadSM(PadX PadY t)
;SMD Pad with fillet:
oldFilletR=FilletR
FilletR=value_FilletR
PadN=_PadSM(PadX PadY)
FilletR=oldFilletR
;through hole Pad - round:
PadN=_PadTH_Default(pPad pHole)
;through hole Pad - rect:
PadN=_PadTH_Default(pPad pHole t)
####################################################
;create Pin:
####################################################
_CreatePin(PadN PadN_x:PadN_y "pin_name")
####################################################
;create bound:
####################################################
Rectangle bound:
_Layer(lPkgGeoPlaceT)
_BoundHeight(_ShapeRectangle(pX pY pX_center:pY_center filletR) pHeight)
_Layer(lPkgGeoDfaT)
_BoundHeight(_ShapeRectangle(pX pY pX_center:pY_center filletR) pHeight)
Round bound:
_BoundHeight(_ShapeCircle(d/2.0) pHeight)
####################################################
;create silkscreen & assembly
####################################################
Rectangle:
_Layer(lPkgGeoSilkT)
_Rectangle(pX pY pX_center:pY_center filletR)
_Layer(lPkgGeoAsmT)
_Rectangle(pX pY pX_center:pY_center filletR)
Round:
_Circle(R_circle pX_centre:pY_centre)
####################################################
;create ref & val:
####################################################
_CreateRefValue(pName 0:0)
_CrossCenter()
_SaveDesign(pName)
_MakeDevice(pName 2)
Flash of FPM
有些时候，用FPM生成package时，会出现错误信息，说找不到Flash，
这时，就要自己用allegro生成相应的Flash了，
具体做法：
1. File->new->Flash symbol->...
2. Add->Flash->input 参数（三个）
3. File->Create Symbol->...(name的规则)
生成Flash后，再在FPM中生成package，就不会有错误信息出现了。
Flash的命名 example:
F240_310_40.fsm
这时，就要自己用allegro生成相应的Flash了，
具体做法：
1. File->new->Flash symbol->...
2. Add->Flash->input 参数（三个）
3. File->Create Symbol->...(name的规则)
生成Flash后，再在FPM中生成package，就不会有错误信息出现了。
Flash的命名 example:
F240_310_40.fsm
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